快速溫變試驗箱 電子芯片溫度循環(huán)檢測儀器
一、產(chǎn)品詳情
該快速溫變試驗箱是專為電子芯片研發(fā)的溫度循環(huán)檢測儀器，聚焦模擬電子芯片在實際工況中的溫度交替環(huán)境。通過高精度控溫系統(tǒng)與可編程循環(huán)程序，精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)高低溫交替場景，驗證芯片耐受溫度變化的能力，為電子芯片質(zhì)量把控、可靠性驗證提供專業(yè)且高效的檢測設(shè)備支持，助力芯片生產(chǎn)與研發(fā)環(huán)節(jié)的質(zhì)量提升。
二、用途
主要用于檢測電子芯片在反復(fù)高低溫循環(huán)過程中的性能穩(wěn)定性、電路導(dǎo)通狀態(tài)及使用壽命。可提前暴露芯片因溫度波動可能出現(xiàn)的脫焊、封裝開裂、性能衰減等潛在問題，有效篩選不合格芯片，保障芯片應(yīng)用于智能終端、工業(yè)控制設(shè)備、汽車電子等終端產(chǎn)品時，能在復(fù)雜溫度環(huán)境下穩(wěn)定運行，降低終端產(chǎn)品故障風(fēng)險。
快速溫變試驗箱 電子芯片溫度循環(huán)檢測儀器
三、技術(shù)參數(shù)
溫度范圍覆蓋 - 50℃~180℃，適配不同類型電子芯片的測試需求；溫變速率 3℃/min~20℃/min 可調(diào)，滿足不同芯片的測試標(biāo)準(zhǔn)；工作室容積 30L~300L，支持單顆精密測試與批量芯片檢測；控溫精度達(dá) ±0.3℃，溫度均勻度 ±1.5℃，確保檢測數(shù)據(jù)精準(zhǔn)；配備 10 英寸觸控屏，可存儲 100 組測試程序，支持一鍵調(diào)用與參數(shù)修改，操作便捷高效。
四、結(jié)構(gòu)設(shè)計
設(shè)備采用立式箱體結(jié)構(gòu)，外層為冷軋鋼板靜電噴塑，內(nèi)層為不銹鋼材質(zhì)，兼具耐腐蝕與保溫性能；工作室內(nèi)部配備芯片專用固定夾具，可根據(jù)芯片尺寸靈活調(diào)節(jié)，確保測試過程中芯片位置穩(wěn)定；箱門采用雙層鋼化玻璃設(shè)計，便于觀察內(nèi)部測試狀態(tài)，同時具備良好密封保溫性；制冷與加熱系統(tǒng)獨立布局，搭配高效風(fēng)道，實現(xiàn)溫度快速均勻傳遞，保障測試效率與穩(wěn)定性。
五、工作原理
制冷系統(tǒng)通過雙級壓縮制冷劑循環(huán)，快速降低工作室溫度；加熱系統(tǒng)借助電熱管發(fā)熱，實現(xiàn)工作室升溫；風(fēng)道系統(tǒng)帶動氣流循環(huán)，使箱內(nèi)溫度均勻分布。溫度傳感器實時采集工作室溫度數(shù)據(jù)，反饋至控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)通過自適應(yīng) PID 算法，調(diào)節(jié)制冷與加熱輸出功率，讓溫度嚴(yán)格按照預(yù)設(shè)曲線完成高低溫循環(huán)，從而對芯片進(jìn)行溫度循環(huán)檢測。
六、滿足標(biāo)準(zhǔn)
嚴(yán)格符合 GB/T 2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第 2 部分：試驗方法 試驗 A：低溫》、IEC 60068-2-1:2007《環(huán)境試驗 第 2-1 部分：試驗 試驗 A：寒冷》等通用溫度測試標(biāo)準(zhǔn)，同時滿足 JEDEC JESD22-A104D《集成電路溫度循環(huán)試驗方法》，確保檢測流程合規(guī)，檢測結(jié)果具備與行業(yè)可比性，適用于各類合規(guī)性檢測場景。
七、技術(shù)特點
采用雙級壓縮制冷技術(shù)，實現(xiàn)快速降溫與低溫環(huán)境穩(wěn)定維持，避免溫度波動；搭載自適應(yīng) PID 控溫算法，有效抑制溫度過沖，保障控溫精度；內(nèi)置芯片專用夾具，適配多種芯片尺寸，提升測試適用性；支持測試數(shù)據(jù)自動存儲與導(dǎo)出，可生成標(biāo)準(zhǔn)化檢測報告，減少人工操作；配備過流、超壓、超溫保護裝置，當(dāng)設(shè)備異常時自動停機，保障設(shè)備與芯片安全。
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產(chǎn)品分類
產(chǎn)品型號：TEB-800PF
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