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產(chǎn)品分類
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
HAST老化箱 用于芯片封裝可靠性測試是一款專為評估芯片封裝可靠性而設(shè)計的精密測試設(shè)備。它通過模擬高溫、高濕及高壓環(huán)境,在短時間內(nèi)加速材料老化與失效過程,是半導體行業(yè)進行產(chǎn)品壽命預測和質(zhì)量控制的關(guān)鍵設(shè)備。
產(chǎn)品型號:
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時間:2026-01-14
訪 問 量:735
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HAST老化箱 用于芯片封裝可靠性測試生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務。作為一家專注于試驗設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設(shè)備致力于為消費者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。
產(chǎn)品詳情
本HAST(Highly Accelerated Stress Test,高加速應力測試)老化箱是一款專為評估芯片封裝可靠性而設(shè)計的精密測試設(shè)備。它通過模擬高溫、高濕及高壓環(huán)境,在短時間內(nèi)加速材料老化與失效過程,是半導體行業(yè)進行產(chǎn)品壽命預測和質(zhì)量控制的關(guān)鍵設(shè)備。
用途
主要用于集成電路、半導體芯片、封裝組件(如FC-BGA、SiP、WLCSP等)的可靠性驗證與失效分析。可執(zhí)行JESD22-A110等標準HAST測試,評估封裝體在潮濕環(huán)境下的抗腐蝕能力、引線鍵合強度、材料界面穩(wěn)定性等,顯著縮短傳統(tǒng)高溫高濕測試所需時間。
HAST老化箱 用于芯片封裝可靠性測試
技術(shù)參數(shù)
溫濕度范圍:溫度105℃~142℃(常用130℃/140℃),濕度75%RH~100%RH(非飽和/飽和蒸汽)
壓力范圍:0.02MPa~0.3MPa
升溫時間:約40分鐘內(nèi)從常溫升至142℃(空載)
內(nèi)箱尺寸:常見定制容積20L~100L(標準型為50L)
控制精度:溫度±0.5℃,濕度±2.5%RH,壓力±1kPa
安全防護:超壓自動泄壓、缺水保護、過流保護、機械式安全閥
箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
外箱:采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板,表面靜電噴涂,耐腐蝕。
內(nèi)箱:全部采用SUS304不銹鋼板,無縫焊接,耐高溫高壓腐蝕。
保溫層:高性能玻璃纖維棉,確保熱效率與箱體表面低溫安全。
密封:雙道硅橡膠耐高溫柔性密封條,保證高壓下的密封性。
樣品架:不銹鋼多層可調(diào)支架,承重性強,易于存取。
產(chǎn)品特點
高效加速:運用非飽和加壓蒸汽原理,較傳統(tǒng)THB測試效率提升數(shù)倍。
精準控制:采用高精度溫濕度傳感器與PID+SSR控制系統(tǒng),確保測試條件精確穩(wěn)定。
安全可靠:具備多重硬件與軟件安全聯(lián)鎖,門體帶壓力自鎖裝置,泄壓前無法開啟。
人性化操作:大尺寸觸摸屏,圖形化界面,支持程序編輯、數(shù)據(jù)存儲與USB導出。
低運行成本:優(yōu)化設(shè)計的蒸汽發(fā)生系統(tǒng)與隔熱結(jié)構(gòu),耗水量與耗電量低。
風道系統(tǒng)
采用頂部水平送風、底部回風的科學循環(huán)風道。配置大功率長軸電機和多翼式離心風機,搭配耐高溫風輪,確保箱內(nèi)溫濕度場高度均勻(均勻度可達±1℃以內(nèi))。風道與加熱器、加濕器集成設(shè)計,實現(xiàn)快速響應與穩(wěn)定循環(huán)。
安裝與調(diào)試
設(shè)備為落地式,需放置于平整、通風良好的實驗室環(huán)境,預留散熱空間。用戶需準備符合要求的電源(通常為AC380V)和純水/去離子水水源。我司提供上門安裝、調(diào)試服務,并對用戶進行現(xiàn)場操作與日常維護培訓,確保設(shè)備即刻投入可靠使用。
售后服務
提供整機一年保修,關(guān)鍵部件(如控制器、傳感器)延保服務。全國主要城市設(shè)有服務網(wǎng)點,提供快速響應技術(shù)支持、定期巡檢與校準服務。終身提供備件供應與優(yōu)惠的有償維修服務。




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